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鼎晶科技圍繞金線引線鍵合技術（金球焊線）和高精度芯片貼裝技術，為客戶提供整線邦定設備和技術服務。
鼎晶科技與國外的設備廠商合作，在光模塊芯片、射頻濾波器、激光雷達、LED、HDMI等封裝領域提供更加符合國內客戶需要整線解決方案，是光模塊芯片邦定工藝技術的領先企業及唯一整線設備提供商。
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