鼎晶科技深耕點膠行業(yè)十多年，擁有底層算法、AOI視覺、軟件編寫等高精尖人才，已有成熟的全自動高精密芯片點膠機、底部填充噴膠機、液態(tài)Molding封裝解決方案、液晶滴下工程解決方案等，可提供定制化服務(wù)。
進入后摩爾定律時代，對封裝的點膠工藝有著更高的要求，點膠微細化是永恒的方向。鼎晶科技自主開發(fā)的芯片圖像識別算法性能更優(yōu)，可以幫助客戶更好地掌握產(chǎn)品方向和技術(shù)路線。
芯片點膠相關(guān)產(chǎn)品與方案
*復制號碼與我們聯(lián)系
