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鼎晶科技深耕點膠行業十多年，擁有底層算法、AOI視覺、軟件編寫等高精尖人才，已有成熟的全自動高精密芯片點膠機、底部填充噴膠機、液態Molding封裝解決方案、液晶滴下工程解決方案等，可提供定制化服務。
進入后摩爾定律時代，對封裝的點膠工藝有著更高的要求，點膠微細化是永恒的方向。鼎晶科技自主開發的芯片圖像識別算法性能更優，可以幫助客戶更好地掌握產品方向和技術路線。
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